拓荆科技9月18日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月14日接受4家机构调研，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 问答环节主要内容:

　　答：公司于2022年10月披露了《2022年限制性股票激励计划》,其中设置了营业收入增长率的考核指标。

　　答：公司研制的ALD设备系列产品有PE-ALD设备和Thermal-ALD设备,PE-ALD设备已实现量产,可以沉积SiO2、SiN等介质薄膜材料,Thermal-ALD设备已出货至不同客户端做验证,可以沉积Al2O3等金属化合物薄膜;SACVD和HDPCVD设备均已实现产业化。公司将持续保持产品核心竞争优势,逐步扩大量产应用规模。

　　问：公司PECVD产品未来在产品形态或性能指标方面还有哪些进步空间或者发展方向?

　　答：随着半导体芯片技术的发展,芯片制造工艺的进步及结构的复杂化将进一步提升薄膜设备的需求,并对薄膜工艺性能提出更高的技术方面的要求。公司将紧跟半导体行业技术发展和市场需求,在现有PECVD产品基础上,持续进行设备优化,提升产品竞争力,逐步扩大工艺覆盖面,为客户提供高质量、高性能的薄膜设备。

　　答：公司晶圆对晶圆键合产品(Dione300)已通过客户验收,并获得了重复订单,芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)已出货至客户端验证。键合设备市场规模目前很难量化,潜在市场需求和未来增长空间较大。

　　问：公司预计2023年第三季度及全年新签订单的趋势情况如何?是否了解客户端扩产节奏有调整情况?

　　答：公司一直积极跟进客户的扩产节奏,与客户持续签订产品订单,目前在手订单饱满,具体签订单情况要视客户的真实需求而定,公司暂未了解下游客户扩产节奏及调整情况。

　　问：公司2022年在手销售订单金额约46亿元,2023年上半年实现出售的收益近10亿元,这两者差距较大主要是什么原因?

　　答：公司通常在与客户签订销售设备订单后进行生产,设备完成生产后出货至客户端验证,产品通过客户验收后才可以确认收入。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层,在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中,薄膜的技术参数直接影响芯片性能,所以,薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长(通常在3-24个月左右)。因此,销售订单签订时间与确认收入时间之间会存在一段时间差。

　　问：请问公司在手订单总的来看,PECVD产品及其他新产品占比情况如何?以及应用于逻辑领域和存储领域的占比情况?

　　答：从公司已披露的2022年营业收入方面来看,公司PECVD产品营销售卖收入相较别的产品高一些,但别的产品也正在慢慢地扩大量产规模。公司产品在逻辑芯片、存储芯片制造领域均有广泛应用。

　　答：目前公司成熟产品的核心技术及关键性能指标均已达到国际同类设备领先水平。公司作为本土供应商,可以为客户提供定制化产品,实现用户差异化需求,并提供及时、快速的售后服务。

　　问：公司PECVD产品在国内有着非常明显的竞争优势,目前听说国内也有其他厂商要做同种类型的产品,公司怎么样看待国内竞争对象?

　　答：公司目前主要竞争对手仍为海外设备厂商,暂未从公开信息了解到国内厂商具体进展情况。半导体设备行业具有技术壁垒高、研发投入高、技术更新迭代快等特点。公司已在半导体薄膜设备领域深耕十余年,形成了研发团队、技术储备、客户资源及售后服务等方面的优势。未来公司将不断的提高产品性能,保持产品核心竞争力,逐步提升市场占有率。

　　答：公司持续专注于半导体设备的研发与产业化,暂无计划进军零部件领域。公司设备零部件均从外部采购,目前已搭建了全球化供应链,确保公司供应链安全、稳定、合规。

　　答：未来毛利率情况仍需结合产品销量、价格、成本等综合因素而定,请关注公司后续公开披露信息;